Gravidade lunar pode encurtar etapas críticas da produção, afirma CEO
Rapidus — Em declarações recentes, o CEO Atsuyoshi Koike revelou que a companhia japonesa de semicondutores estuda instalar linhas de fabricação na Lua, acreditando que o projeto pode sair do papel já em 2040 e redesenhar a cadeia global de chips.
- Em resumo: Koike aposta que a baixa gravidade e a ausência de atmosfera lunar eliminam estágios caros da litografia de ponta.
Por que levar maquinário de alta precisão para fora da Terra?
Segundo o executivo, a microgravidade reduziria vibrações e falhas de alinhamento em processos que hoje exigem ambientes ultracontrolados. Enquanto isso, análises da Bloomberg Technology apontam que a corrida pelo controle da produção de 2 nm tornou a inovação logística um fator de sobrevivência no setor.
“Existe a possibilidade que a baixa gravidade e falta de atmosfera da Lua possam simplificar algumas das etapas envolvidas na fabricação de chips”, destacou Koike.
Energia, transporte e a estratégia de velocidade na Terra
Para tornar o plano viável, a Rapidus estuda alimentar a futura planta lunar com painéis solares contínuos (14 dias de luz) e microreatores compactos, tecnologia já testada em missões da NASA. O transporte de wafers prontos poderia ocorrer em lotes leves, aproveitando as janelas de lançamento que se abrem com o programa Artemis.
Enquanto mira o espaço, a empresa acelera no Japão: sua fábrica de 2 nm promete processar wafers individualmente e entregar lotes em ciclos recordes, desafiando a hegemonia da TSMC e atraindo clientes dispostos a pagar por time-to-market agressivo.
O que você acha? A Lua será mesmo o próximo polo de semicondutores ou trata-se de marketing audacioso? Para acompanhar as últimas movimentações corporativas, acesse nossa editoria de Negócios e Inovação.
Crédito da imagem: Divulgação / Rapidus
